Описание
![TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста](https://ae01.alicdn.com/kf/Hc2344b92b0964fdd831522a89e465980H.jpg)
100%Оригинальный бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная пастаАмтеч NC-559-ASM
Амтеч NC-559-ASM
![TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста](https://ae01.alicdn.com/kf/Hb890ce01d83745968714eeeb7e4df6ccI.jpg)
Хо-338-чип
1, HO-338-CHIPHalogen-freeEnvironmental защиты сварочный пастефор полупрозрачный, паста обладает высоким сопротивлением и не подвержена протеканию. Это профессиональная паста, специально сделанная для профессиональных пользователей дома и за рубежом. Больше для ценного шара, возврата для ремонта (обычно используется для мостов с Севером-Югом), чипов мобильных телефонов, cpu Socket Value ball и пайки оловянной сварки и т. Д.
2, для больших площадей после ручной окраски значение шариков (относится к чипсам), опционально после сварки очистки.
3, для точечных матричных значений шариков (например, на материнской плате компьютера) cpu Socket), выбор очистки.
4, прозрачный остаток после сварки, яркий оловянный шар, безгалогенный (F/CL/Br/I) материал и другие преимущества.
5. Паста имеет умеренную вязкость и размер мелкой частицы, которая обычно составляет от 2 до 5 мкм. Подходит для ручной кисти, автоматической машинной печати и других процессов.
6, может быть применен как к оплавительной сварке, так и к ручному значению шарика и других процессов.
Основные ингредиенты: импортная канифоль, активный агент, органический растворитель, загуститель, консервант и т. Д.
Соответствующая информация: MSDSInformation, SGSPresentation.
Раскройте все аспекты товара "TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "TEAC HO-338-CHIP бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA реболлинга пайки сварочные ремонтные инструменты паяльная паста" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Бренд
- teac
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- solder paste welding flux
- Viscosity
- 60
- Activity
- Weak acidity
- Lead-free and halogen-free
- Yes
- Model
- HO-338-CHIP
- Granularity
- 10
- Scope of application
- Lead-free and halogen-free
- Cleaning angle
- selectivity
- melting point
- 80 degree
- Operating temperature
- 250
- type
- disposable